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TOP金服将亮相香港WTFS峰会引领通证金融风潮

 2019年03月21日19:41

4月10日WTFS世界通证金融科技峰会将在香港举行,而作为本次峰会的重磅环节,美国TOP 金服将借此机会进行全球发布。
作为国际领先的数字金融科技机构,top金服将在此次峰会发布多币种链上钱包互通技术、全球首个国际wotc无缝交易和通证指数交易平台、全球STO孵化矩阵、全球泛支付场景标准化API接口技术发布与签约、硬件芯片卡冷钱包、全球通证POS机收费结算系统、全球通证质贷及物联网IOT+人工智能+5G+IPFS智能矿机等重磅项目。同时还将进行多国通证支付应用场景合作牌照发布仪式。
据悉,本次WTFS峰会将有来自11个国家和地区的从业者和全球区块链行业大咖,以及50多家资本机构、百余家媒体参与。

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